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芯片展示：
下面这位仁兄手上拿着的就是Teraflops研究芯片，从该款芯片的命名我们不难看出INTEL目前还没有打算正式在市场上推出这款芯片，不过通过这款芯片我们却能够看到INTEL未来处理器发展的方向。
Teraflop使用的是65nm的生产技术，电子管的数量为100M，核心面积为275mm^2。不过用今天的眼光来看，Teraflop的技术似乎也并不如想像中那么先进。至少目前INTEL Core 2 Duo处理器就同样采用的是65nm的生产工艺，电子管的数量为291M(百万)，处理器核心面积为143275mm^2。从这些数据来看Teraflop的体积应该是有些过大的，我们可以看到Teraflop电子管数量要比Core 2 Duo少，同时缓存的容量也低很多。而在另一方面。另外就是Teraflop配备了很多I/O电路，这些电路不能够做到像其它电路那样的最小化，这也是导致Teraflop体积如此之大的原因。Teraflop采用的是8层铜互联结构。
Teraflops内部集成了80个独立的处理器核心，或者称作“ tiles”，每一个“ tiles”的面积为3mm^2。该款芯片采用的是与LGA封装，这个与Intel Core 2和Pentium 4处理器的封装方式是相同的，不过针脚数却为1248针，其中有343个针脚用于数据处理器，其余的则主要有于提供动力。
teraflop能够通过不同的工作电压获得不同的核心频率，不过该芯片最低的工作电压为1V，而此时处理器的核心频率为3.13G。而在这种状态下如果处理器的80个核心全负荷运载的话，那么teraflop的总功耗为98W。当频率达到4G时，teraflop的峰值处理则可以达到1.28 TFLOP(每秒万亿)，这时处理器电压为1.2V，功耗为181W。
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(责任编辑：刘伟)
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