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那么我们该如何解决这个问题呢?也许你的想法是再加一层分级存储体系，因为每一层的分级存储体系(寄存器堆、 L1/L2/L3缓存、主内存、硬盘)都是为了尽快的让处理器获取所需的处理数据。所以满足多核心处理器对数据传输需求的最简单的方法就是在处理器的核心内集成更多的内存，比如4级缓存?
但是谈到这里我们又将会遇到一个新的问题，那就是处理器核心是昂贵的，而且如果想要满足10核心处理器对内存的需要则不是简单得增强几M的缓存就可以解决的。那么INTEL公司打算如何处理呢?这一次INTEL计划采堆迭模式将处理器的每一个核心一个一个的堆积在一起，此外ITTEL还将会把内存芯片以相同的方式整合至处理器当中去。这样处理器的核心数量虽然增加了很多，但是核心面积却不会因此而增加多少。比如在IDF上，英特尔曾经对外展示了核心频率为3.1 GHz的由于80个核心构成的研究芯片，该芯片的核心面积只有300平方毫米。
当把内存集成进处理器核心之内后，将可以极大的提升内存的带宽，因为处理器核心与内存是直接连接的。同时内存的延迟也将会因此而大大得降低。虽然处理器核心内集成了内存，但是系统主内存还是需要的，因为INTEL公司估计每一级内存的容量可以达到256M。层次越多，内存的带宽自然也就越高，这样充分满足10核心处理器对内存带宽的需要也就成为了可能。
在一年半之后， Rattner又回来了，不过这一次他带来了一个新问题，那就是：bus bandwidth。尽管采用堆积方式可以在处理器内放入更多的核心，但是处理器是需要与外部进行数据交流的。而从目前的情况来看处理器FSB技术的发展速度在过去的几年中一直都非常缓慢。毕竟一块拥有10核心的处理器除了需要足够的内存带宽以外还需要拥有与外界足够快的数据交换速度。
在去年的Intel Developer Forum大会上，INTEL对外展示了一种多功能混合硅激光器。该项技术的核心就是光能够获得列好的数据传输速度同时功耗也更低，因此这也使得光总线非常适合用于未来的多核心处理器
Justin Rattner此次报告的核心部分就是一些有关于INTEL公司Tera-scale项目的一些内容，而当处理器核心采用堆迭模式之后，将能够满足未来处理器万亿级数据带宽的需求。而硅光子设备的成功研发也将可以使得处理器与其它系统之间实现万亿级的I/O互联。
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(责任编辑：刘伟)
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