| 虽然Intel一直力拱UMPC产品，但由于Intel仍沿用旧有的NB处理器与芯片组兼顾UMPC产品线，使得Intel产品无论在微型化及设计上，均不及对手VIA的C7M。不过，据台NB业者表示， Intel计划于4月18日于IDF北京时间，推出全新专为UMPC产品而生的处理器及芯片组，平台代号为”McCaslin”将大幅提升Intel UMPC产品的竞争力。
据了解，现时Intel的UMPC产品仍采用旧有的Dothan ULV处理器(35 x 35毫米)，芯片组则采用915GMS北桥芯片(27x 27毫米)配搭ICH6南桥芯片(31 x 31毫米)，三颗芯片所占面积合共为2915平方毫米，相对于VIA所提供的UMPC方案，VIA的C7-M处理器所占面积为21毫米x 21毫米，并采用单芯片设计的CX700M (37.5 x 37.5毫米)，所占面积仅为1847.25平方毫米，相对于PCB布局吋金呎土的UMPC产品来说，Intel所提供的方案令产品设计欠缺弹性，能额外加入的功能亦相对减少，不少厂商因此考虑采用VIA的C7M方案。
为了进一步解决芯片面积过大的情况，据台NB业者表示，Intel计划于2007年4月18日推出全新UMPC平台代号”McCaslin”，处理器代号为”Stealey”，虽然仍然采用90奈米制程，但所占面积则下降至14x19毫米，对比上代产品可节省78%面积，微架构仍然基于Pentium M核心，频率为别为600MHz及800MHz，拥有512KB L2 Cache，加入Deep Sleep Support (C4)模式令系统更省电。
芯片组方面，McCaslin平台采用代号为Little River北桥芯片，面积为(22 x 22毫米)，相比上代产品节省约34%面积，支持400MHz FSB及DDR-2 400内存模块，最高可支持1GB内存容量，内建Intel GMA X3000绘图核心，支持Direct X 9.0c并可通过Vista Premium认证。南桥方面则采用ICH 7U，它是ICH7-M的简化版本，支持8组USB 2.0接口，面积为15 x 15毫米，相比上代产品可节省约77%面积。
由于芯片被大幅微型化，由上代的2915平方毫米下调至只有975平方毫米，令UMPC产品更大的空间作出微型化或是加入其它功能，例如WiMax、GPS及TV Tuner等等，令UMPC实用性将会进一步增加。
此外，Intel亦指出，McCaslin平台将比上代产品有更优秀的功耗表现，最高TDP约为9.3W、平均则只有1.95W，相比上代最高TDP为12.6W、平均高达3.4W，令电池续航力由2~3小时大幅提升至4~5小时，效果令人满意。
Intel预期UMPC产品占PC市场份额将会持续上升，预计至2010年将可达1成以上，因此Intel已为UMPC作出了完善的未来产品规划，2008年第二季推出Menlow平台，芯片组将会采用单芯片设计，令所空间进一步缩减，处理器亦会改用45奈米制程，2009年将会进一步把内存控制器及IGP引擎整合于处理器中，同时改用全新的芯片组，期望效能相比两年前提升一倍，在电池容量不减下把续航力提升至12~24小时。
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