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3、双核的功率已经很高，多核的又如何呢？
Intel四核心处理器依然采用65nm工艺.晶体管越小，单个芯片能容纳的晶体管也越多，性能也就更强悍。而对半导体芯片来说，新工艺往往可以带来运算性能和电气性能双方面的改进，同样的半导体芯片，采用先进工艺制造往往可以带来功耗的明显降低，令到CPU的发热量大大减少，从而也提高了CPU的性能。
目前Intel已经可以生产出45nm芯片，但是，其最新推出的四核心处理器却是采用目前普遍采用的65nm制程。我们知道，双核的扣肉的功耗以及发热量其实都很大了，而四核Kentsfield仅仅是将两个Conroe核心加在一起，这样一来，其功耗与发热相信会更加惊人，笔者就不明白为何Intel不采用其最新的45nm工制程，而沿用原来的65nm，难道是为了节省成本？
Intel四核心处理器之所以不采用最新的45nm制造工艺，并不是Intel的产能出现问题，而是Intel认为目前没有必要这样做。从这点也可以看出目前的Intel四核心处理器是过渡产品，真正划时代的四核心处理器必定采用最新的45nm工艺。65nm制造工艺应用在Conore上，可谓是绰绰有余，但同时用在两个Conroe处理器上，那么就有点力不从心。不说别的，奔腾D 8xx系列就是个很好的例子。
虽然Kentsfield同样采用微架构，但是，其沿用了65nm工艺制程，首先在技术上很难令人放心。在Intel提供的规格表中，Kentsfield系列中功耗最低的X3210的标称功耗也达到了105W，QX6700则达到了130W。而在实际的评测中，大家同样可以发现，Kentsfield的功耗与发热量不容小觑。
AMD的4X4平台就更加不用说了。Athlon 64 FX采用了90nm系统，功耗达到了125W，两块Athlon64 FX的功耗达到了250W以上，是Kentsfield的两倍。
如此看来，多核的功率，已经远远超出了人们可以接受的范围了。高功耗一直是厂商心中的刺，而多核心处理器依然摆脱不了这个命运。作为消费者来说，大家真的没有必要购买功耗超高的产品。
4、多核心在目前的支持如何？
我们从硬件和软件两个方面来考察目前多核心在市场上的支持情况。
首先是主板的支持。Conroe虽然性能强悍，但是由于目前正统支持扣肉的965系列以及975主板的价格偏高，导致Conroe平台成本过高，因此并未能真正普及。而对于多核处理器来说，能否得到主板的支持，是其能否走入消费市场的最关键因素。
对于Intel的四核处理器来说，只有975主板和少数采用975X主板设计的非公版965主板才能顺利支持。也就是说，目前市场真正支持四核CPU的主板只有极少数，可选择空间非常少。
软件也是一个问题。就目前来说，为双核、多核心优化的程序还没有大量出现，就目前的软件而言，还没有哪一款软件说非用多核心处理器不可的。此外，四核心的处理器是否能提升旧有程序的运行性能，以及会不会存在兼容问题，还是一个比较严重的问题。
在双核平台尚在普及进行中的时候，我们尚且没有看到最完善的多核心优化方案，更不用说还在襁褓中的多核市场了。因此，我们可以说，多核心现在的市场支持力不足，成熟度还未足够。
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