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下一代移动计算平台 在这次大会上，AMD还公布了其代号为“Puma”的下一代笔记本平台的规格信息。Puma平台基于AMD Griffin移动处理器，采用移动RS780芯片组，将集成M8X非连续GPU和其他一些新技术。Puma平台计划于明年推出。 AMD首款整合CPU和GPU功能的处理器产品Falcon有望于09年面世。Falcon系列处理器针对笔记本计算机进行了优化，拥有4个CPU核心，和一个集成的统一渲染架构和DirectX GPU核心。Falcon将成为AMD笔记本平台Eagle的一部分。 商业客户方案和平台 AMD透露了关于其代号为“Hardcastle”的项目的高层信息。Hardcastle结合了AMD的技术，开启了行业创新，从而提供了改良之后商业客户平台的性能、可管理能力、安全和稳定性。Perseus桌面平台和Puma笔记本平台将成为最初的Hardcastle商业级方案。 软件方向 为了加速对并行软件世界的进军，AMD将为软件并行提供硬件扩展，称为xSP。通过一个开放规格的开发过程，xSP将帮助开发者们有效地搭载多核处理器的东风。 此外，AMD还宣布，计划推出指令集扩展，从而为高性能计算、多媒体应用程序和安全等性能至上的工作环境加速性能。 AMD轻资产战略正在实施 R&D联盟以及IBM正在不断地为当前和未来一代技术带来晶体管和工艺方面的创新，包括浸湿式光刻(immersion lithography)，和为保持在45nm和32nm产品每瓦特性能的领导地位而开发的超低K和高K金属门(ultra-low-k and high-k / metal gate)技术等。 Chartered Semiconductor公司如今主要出货90nm MPU产品，并将于今年下半年转向65nm工艺产品生产。 TSMC在尖端体效应技术方面提供高性能图形/芯片组/SoC产品。 轻资产战略的实施，将为AMD产品融入更多灵活性，进一步规避需求不平衡带来的风险。 Fab 36如今正在最高的300mm晶圆功耗下运行。Fab 36的成功使AMD在生产方面显得更切实际，并确保了它与市场的进一步接轨。AMD将放缓对Fab 38的投资，并计划将于09年中期上马这一项目。AMD这一计划将降低资本投入，从而可以使其在08年按需要地提高Fab 36的产能。
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