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AMD 2007技术日回顾:三年内将推多款新平台


http://www.enorth.com.cn  2007-08-03 11:32

  在上周的高层演讲过程中,AMD透露了大量关于新的平台和产品,未来处理器设计理论的细节信息,同时还对其制造模型进行了深入探究。

  总结一下,我们可以发现,这次AMD 2007技术分析日,主要有以下几个重点:

  AMD四核处理器

  代号为Barcelona的AMD服务器用四核处理器计划于本月发布。大会上,AMD在Barcelona处理器的多次性能演示中,主要着重于处理器的性能、虚拟化、每瓦特性能和投资保护。

  AMD CoolCore Technology电源管理改良:关闭处于闲置状态的存储逻辑块,从而进一步降低功耗。随着巴塞罗那处理器的发布,AMD CoolCore Technology将被开始集成到AMD多核产品中。

  四核AMD Phenom处理器将在今年第四季度发布;AMD计划在明年推出其下一代45nm桌面处理器。

  AMD计划在09年,以首批“Fusion”系列处理器——“Falcon”为开路先锋,推出笔记本用四核处理器。

  新CPU核心

  在本次技术分析日大会上,AMD和与会人员分享了两款下一代CPU核心的细节信息:服务器和桌面用处理器——Bulldozer,以及移动、ultra-mobile和消费电子用处理器——Bobcat。据AMD称,“Bulldozer”在每瓦特性能上将有一个飞跃式提升,并将为未来的可测量性和模块性进行划分。“Bobcat”则在设计时充分考虑到了节能和针对下一代移动设备的每瓦特性能。

  未来服务器和工作站技术

  AMD在本次大会上,进一步透露了其将于明年中期推出的新款45nm服务器处理器“Shanghai”的更多细节。AMD表示,除了比巴塞罗那处理器有核心改良外,“Shanghai”处理器还将拥有一个6MB L3缓存。

  此外,AMD还将在2009年为其下一代服务器和工作站平台开发芯片组,其中将包括代号为“Sandtiger”的八核处理器。该平台包含Hyper Transport 3.0的直连架构2代(Direct Connect Architecture 2),从而为用户提供高升级度的存储和I/O性能。

  桌面技术和平台

  AMD公司计划于明年中期推出代号为“Ridgeback”的45nm桌面处理器。“Ridgeback”将提供6MB L3缓存,以及Hyper Transport 3.0,Split Plane和新的AM2+接口,从而提供更高产品性能,并向前和向后兼容现有AM2主板。

  AMD还对外公布了其代号为“Leo”的下一代桌面平台的规格信息。“Leo”平台基于即将推出的AMD Phenom处理器,采用RD790北桥和SB700南桥芯片组,集成R670和R680绘图芯片,计划于明年面世。

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编辑 乔毅 IT.com.cn(IT世界网)
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