| 以“多重动力，携手创新”为主题的英特尔2007年首场信息技术峰会（Intel Developer Forum，简称IDF）将于4月17-18日在北京国际会议中心举行。今年是英特尔第一次将年度首场IDF选在美国之外举行，也将是在中国举办的规模最大的一次峰会。
本届峰会包括英特尔CTO贾斯汀、数字企业部总经理基辛格等众多技术高管将出席峰会，来自全球各地的IT和技术决策者、开发人员、英特尔技术合作伙伴等将齐聚一堂，与英特尔技术专家、思想领袖面对面交流分享最新的技术趋势和应用。
除去常规技术演讲外，一年一度的IDF大会也是各大产品厂商展示新技术、新产品的不可多得的良机。下面会将现场的产品图一一呈现给大家。
● USB接口，皮革打造，vista“SideShow”外屏
笔记本上盖闭合状态
展示人员正在拆卸皮革外屏
上图是Intel公司副总裁兼移动平台事业部总经理Mooly Eden向媒体展示这款USB接口皮革材质打造的“SideShow”外屏。该产品利用vista系统新功能可实现媒体播放等新颖功能，并且制作材质可依据用户喜欢随意变换。
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