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当地时间本周四，全球最大的计算机储存芯片制造商韩国三星电子公司称，公司计划在2012年之前将投资330亿美元构建八个芯片装配车间和一个研究开发中心。
三星电子公司表示，将在汉城南部大约50公里的华城(Hwaseong)半导体联合体中进行为期七年的330亿美元的投资，这个投资计划标志着三星电子公司下一步将推动在市场采用创新的半导体技术解决方案。
三星电子公司半导体业务部门总裁黄昌圭(Hwang Chang-gyu)公开宣布，在2010年之前三星电子公司在五年内将超过全球芯片巨头美国英特尔公司，成为全球头号芯片制造商。
黄昌圭说：“尽管过去13年来三星电子公司在储存芯片领域保持了领先地位，但在全球芯片行业，三星电子公司仍然被排在第二的位置。到2010年之前我们公司在压倒英特尔公司后将成为行业中最高的芯片制造商”。这是三星电子公司首次公开宣布了战胜英特尔公司的宏伟目标，自1992年以来英特尔公司连续13年保持了在全球半导体行业的领导地位。
三星电子公司指出，到2012年，三星电子公司的目标是半导体销售收入总数将达到610亿美元。而2004年公司的半导体销售收入仅162亿美元。
黄昌圭在一份声明中说：“脱离传统的观念，采纳过去未曾追求的可能发生的事情，将有助于给消费者带来新的便利和一流的体验。通过成功的实行最先进的研究开发和制造技术，我们将推动在市场采用创新的半导体技术解决方案”。
三星电子公司表示，目前三星电子公司在华城联合体已经开始构建一条新的芯片生产线。新的芯片研究开发中心计划在明年五月开始运作。公司称，预期在2012年之前在它的全部研究开发中心里将增加5000多名工程师。
在七年投资计划中，预期第一条生产线明年前半年开始生产。在八个新的芯片装配车间中，有四个芯片装配车间的产量比传统的芯片装配车间的产量更高。这些装配车间可能将生产300毫米或更大尺寸的晶圆。公司称，在整个投资计划中预期将创造14000个新的工作岗位。
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