|
摩托罗拉公司已经找到使砷化镓这类的高性能物质附着在标准硅表面的方法，这项重大突破是微芯片制造厂商梦寐以求的理想。
根据摩托罗拉公司的构想，这项技术突破可望为目前必须依靠硅合金的各种芯片找到速度更快的替代品。此外，芯片的设计者也可以设计出新式的集成电路，结合硅低成本耐用的特点和半导体的高性能。
这种集成电路可以促进各种新式无线装置的开发，例如避免汽车碰撞的雷达系统，以及以半导体为基础的新式照明设备。该公司称这是制造半导体系统的一项重大突破。
这项技术一旦推广应用，包括移动电话功率放大器在内各种特殊芯片的销售价格最快可以在明年初降低，摩托罗拉公司希望其他制造厂商尽快申请这项研究成果的使用许可证。（张化）
| 
