疑似iPhone18Pro主板泄漏，主板结构、CPU、NPU以及内存等部位出现重大改变。有消息显示，苹果印度代工厂塔塔电子在今年6月中旬遭遇黑客攻击，攻击方声称窃取超过20万个文件、总容量630GB。

　　国外媒体EETOP 6月27日发布的拆解图像显示，该主板搭载A20 Pro芯片，采用全新封装方案，与此前A19 Pro所用的堆叠封装（PoP）明显不同。目前公开的拆解图只标注为iPhone 18 Pro主板，但Pro与Pro Max历来共享主板设计，搭载同一颗A20 Pro芯片，因此该主板可视作Pro Max的工程参照。

　　根据泄漏资料显示，A20 Pro芯片面积没有放大，但内部结构重新布局：DRAM从与CPU/GPU垂直堆叠，改为侧置排列，给主芯片留出更多横向空间。散热的改善是这次主板重新设计的最直接原因，虽然为了改善散热问题，苹果已经在iPhone 17 Pro Max上投入了很多精力，例如：配备均热板。但是根据用户真实体验发现，iPhone 17 Pro Max仍旧会出现明显的发热情况，尤其在打游戏与录制视频时，格外明显。所以苹果不得不在即将发布的iPhone 18 Pro/Pro Max上进行大刀阔斧的改革，改善用户口碑。

　　国外媒体对此次修改给予了极高的评价，在报道中直接用"散热彻底翻身”来形容新的散热方案。

　　根据媒体报道，此次iPhone主板泄漏源自印度塔塔工厂遭黑客攻击，攻击方声称窃取超过20万个文件、总容量630GB，其中就包含了iPhone 18 Pro与A20 Pro相关资料目前泄漏出来的资料包含多份主板高清图片和视频，目前还不清楚黑客的动机时什么，也许是为了炫技，也许是为了要挟苹果，换取大量金钱。

　　同时，深圳华强北一些维修师傅透露，苹果此次在通信模块方面将会提供两种方案，分别为自家的C2和高通的方案，不过具体怎么搭配，还有待验证。

　　同时，今年iPhone18、iPhone18 Pro/Max、iPhone Fold等机型可能同期发布。