Arm今天正式发布了新一代移动计算平台TCS23，包括超大核X4、大核A720、能效核A520，全面走向纯64位架构，以及第五代GPU Immortalis-G720、Mali-G720/G620，还有互连架构DSU-120。

　　Arm同时宣布，通过与台积电的深度合作，Cortex-X4 CPU已经在台积电N3E工艺上完成流片，这在业内还是第一家！

　　台积电3nm工艺家族依旧成员众多，而且在不断调整升级，目前包括N3(N3B)、N3E、N3P、N3X、N3S等等。

　　N3是最初版本，又称N3B，号称对比N5同等功耗性能提升12％、同等性能功耗降低27％，但性能、功耗、量产良率和进度等都未达预期，于是有了增强版的N3E。

　　N3E修复了N3B上的各种缺陷，设计指标也有所放宽，对比N5同等功耗性能提升15-20％、同等性能功耗降低30-35％，逻辑密度约1.6倍、芯片密度约1.3倍。

　　N3E工艺预计最快2023年年中量产，Arm、AMD、NVIDIA、博通、高通、联发科、美满电子等都会采纳。

　　N3P将是N3E的后续升级版，继续优化性能和工艺，性能提升5％，功耗降低5-10％，芯片面积提升4％。

　　N3X面向高性，对比N3P性能再提升5％，芯片密度不变。

　　N3S被视为终极版，深入优化集成密度。

　　3nm也台积电最后一次使用FinFET晶体管架构，有望和当年极为成功的28nm以上获得非常强的生命力，尤其是N3E。

　　另外根据路线图，Arm明年将按期推进带来下一代平台TCS24，包括超大核心Blackhawk、大核心Chaberton、能效核心Hayes、高端GPU Krake，等等。