苹果将在6月6日的WWDC2023上发布新款大屏MacBook Air，最新消息显示，这一产品仍将搭载M2系列芯片。M3芯片由于台积电生产计划调整无法按期交付，因此会延期至第三季度。

　　在整体设计上，大尺寸版的MacBook Air将和去年发售的M2版MacBook Air保持一致，依然拥有平坦的边缘、大面积Force Touch触控板、带功能键的键盘等，可能还搭载MagSafe充电接口、升级的扬声器系统和一个1080p摄像头。

　　同时15.5英寸的MacBook Air将会搭载M2 Pro芯片，并且会采用67W的电源适配器。

　　此外，这款笔记本将保持和MacBook Pro 14英寸以及16英寸一样的正面设计语言，这也意味着这款机型将拥有刘海屏，同时会进一步收窄黑色边框，并采用相同类型的键盘和触控板。

　　苹果计划为时15.5英寸MacBook Air重新设计扬声器，使其拥有更佳外放效果，不过音质不会达到Pro级别。

　　同时得益于屏幕变大，机身变大后内部空间有所富余，苹果搭载M2 Pro芯片有很大可能会配备散热器，这将会牺牲Air曾经的静音特性。

　　最重要的是，15.5英寸MacBook Air不会使用和MacBook Pro 14英寸和16英寸相同的Mini LED屏幕，而是仍将采用和M2 MacBook Air一样的LCD屏幕。

　　但对于大多数用户而言，在实际使用中的感知并不明显，尤其是在比对过两者的价格过后，LCD屏幕就显得格外的香了。

　　也就是说，MacBook Air 15.5英寸版本实际上就是去年苹果在WWDC2022中发布的MacBook Air 13英寸的放大版。

　　不过也有声音表示MacBook Air 15.5英寸得益于屏幕面积变大，可以装下发热量更高的M2 Pro芯片，因此MacBook Air 15.5英寸版将会有M2和M2 Pro两种配置。

　　目前看来，WWDC2023期间发布的新款MacBook产品都将采用M2芯片，而不是苹果尚未发布的M3芯片。

　　采用3nm制程的M3芯片无论是功耗还是性能，相较M2芯片都会拥有更好表现，尤其是M2芯片在性能升级方面令不少消费者失望的前提下，M3芯片的表现更加令人期待，不过这一切都要等到下半年苹果的MacBook系列产品了。