Redmi K60外观曝光 设计大变搭载高通双旗舰芯片

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来源: 中关村在线 2022-11-21 17:29:00

  近日,随着高通和联发科旗舰芯片的发布,小米中国区总裁卢伟冰也开始预热Redmi K60。

  网上也开始曝光Redmi K60的外观图。Redmi K60采用了四等边直屏设计,居中打孔。后置三摄,依旧是小米12的金属底座装饰。

  此外,根据多方消息爆料,Redmi K60系列处理器将会包括骁龙8+以及骁龙8 Gen2两款旗舰处理器,同时还将最高将搭载5000万像素的大底主摄。

  值得一提的是,Redmi K60系列还将提供67W有线+30W无线以及120W快充+30W无线的快充方案,这也是Redmi系列首款支持无线充电的机型。

  和上一代Redmi K50搭载的天玑8100和天玑9000相比,这次的Redmi K60配置上要升杯了。

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