IC设计厂商联发科技正式发布旗下首款支持5G毫米波的移动平台——天玑1050。该芯片同时支持毫米波和Sub-6GHz的全频段网络，提供高速率且广覆盖的5G连接。

天玑1050同时支持5G毫米波和Sub-6Ghz

天玑1050移动平台采用台积电6nm制程，搭载八核心CPU，包含两个主频2.5GHz的Arm Cortex-A78 大核，GPU采用新一代Arm Mali-G610。

天玑1050高度集成5G调制解调器，支持5G毫米波和Sub-6GHz全频段网络的双连接和无缝切换，在5G Sub-6GHz（FR1）频段内支持3CC三载波聚合技术，在5G毫米波（FR2）频段内支持4CC四载波聚合技术，提供更高5G速率。

MediaTek 无线通信事业部副总经理陈俊宏表示：“天玑1050移动平台支持毫米波与Sub-6GHz全频段5G网络，充分利用5G各频段优势提供完整的端到端高质量5G网络连接和卓越能效，满足不同国家和地区多样的5G应用需求。通过高速稳定的网络连接和先进影像技术，天玑移动平台的出众特性将助力设备制造商打造更好的产品体验。”

天玑1050支持先进的Wi-Fi无线网络技术，提供2.4GHz、5GHz和6GHz三个频段的低延迟无线网络连接，还通过MediaTek HyperEngine 5.0游戏引擎升级了游戏性能，带来更高的游戏帧率和续航体验。天玑1050支持LPDDR5内存和UFS 3.1闪存，可提供更快的应用加载速度，为全场景应用加速。

天玑 1050 5G移动平台的特性还包括：

支持5G双卡双待（5G SA+5G SA）和双卡VoNR通话服务；

采用MediaTek MiraVision 760移动显示技术，支持FHD+分辨率144Hz刷新率显示；

搭载双摄HDR视频拍摄引擎，支持智能手机的前置与后置两个摄像头同时录制高动态范围视频；

MediaTek AI处理器APU 550提升AI相机功能，提供出色的暗光拍摄降噪效果；

支持Wi-Fi 6E 2x2 MIMO，提供更快、更稳定的无线网络连接。

MediaTek同时还发布了另外两款移动平台，丰富5G和4G产品组合：

天玑 930 5G移动平台支持全频段Sub-6GHz 5G网络，以及2CC双载波聚合与FDD+TDD混合双工，速率快、覆盖广，为智能手机提供优质5G网络体验。MiraVision 移动显示技术可呈现生动的画面细节，支持FHD+分辨率120Hz刷新率显示和HDR10+视频标准。HyperEngine 3.0 Lite游戏引擎集成智能网络管理技术，可降低游戏网络延迟，带来流畅的游戏体验，同时延长智能手机的电池续航。

Helio G99 4G移动平台支持4G LTE网络，速率更快更节能，提供流畅的游戏体验。

采用天玑 930 5G移动平台的终端预计将于2022年第二季度上市，采用天玑1050 5G移动平台和Helio G99 4G移动平台的终端预计将于2022年第三季度上市。