本月,SMART Modular 展示了业界首款 EDSFF 3英寸 DDR4 Gen-Z 内存模块原型,容量达到了256GB。据悉,ZMM 新接口支持诸多高级功能,同时提供了相当于普通 DDR4-4000 内存模组的吞吐量。Smart Modular 256GB ZMM 产品采用了三星 32Gb 4-high DDR4 DRAM 颗粒,以及 IntelliProp 的 Gen-Z Mamba 主控(ASSP)。
这款内存控制器支持多种访问语义,包括字节和块的可寻址 DRAM 访问、栈内配置、密钥区域内存隔离操作码,以简化数据中心级新型工作负载所需的数据处理的内存访问。
该控制器还具有 16 个 Gen-Z 通道、25 Gbps 物理层(PHY)、以及 400 Gbps 的聚合性能。然而强劲的性能,也让这款芯片的功率达到了 20W,因此需要搭配适当的散热方案。
Smart Module Gen-Z 内存模组还采用了 SNIA 的 3 英寸 4C SFF-TA-1008/9 封装形式,提供 30 GB/s 的带宽和 400 ns 的确定性访问延迟。
在戴尔(DELL)和惠普企业(HPE)设计的机架式服务器中,Smart Modular 特地对这款 256 GB ZMM 产品进行了 Gen-Z 专门的互联性测试。
在这几家存储解决方案供应商和服务器制造商的努力下,硬件行业正积极准备在未来正式推出 Gen-Z 产品。至于确切的商用时间,仍有待观察。