英特尔和高通公司展示兼容M.2插槽的5G模块

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来源: cnBeta 作者: 编辑:张思政 2019-03-05 16:27:07

内容提要:英特尔合作伙伴Fibocom宣布推出一款M.2模块,该模块采用英特尔XMM8160 5G调制解调器,用于CPE以及即将推出的个人电脑和笔记本电脑

英特尔合作伙伴Fibocom宣布推出一款M.2模块,该模块采用英特尔XMM8160 5G调制解调器,用于CPE以及即将推出的个人电脑和笔记本电脑。在世界移动通信大会期间,我们在Fibocom展位上看到了这个M.2模块,但令我们惊讶的是,我们还在Qualcomm展位上看到了类似的高通X55调制解调器M.2模块。

这些模块符合最广泛的M.2标准,宽度为30mm,比我们通常在这种外形尺寸中看到的存储驱动器宽8mm。Fibocom展台的规格列表,确认模块既支持SA网络,也支持NSA网络,同时在毫米波波段覆盖5G和低于6GHz的频率。

该设备将支持2x2 MIMO,4x2 MIMO和4x4 MIMO模式下载,但只支持2x2 MIMO上传。 4x4 MIMO下载模式仅适用于1,2,3,4,7,25,30,34,38,39,40,41,42,48,66,n77,n78,n79频段。该装置还支持GPS,GLONASS,北斗和伽利略导航系统。驱动程序将支持Windows?10和Linux操作系统。

就整体峰值而言,模块支持2.4 Gbps LTE,4 Gbps sub-6和mmWave中高达6 Gbps的下载速度。该模块将在LTE上支持450 Mbps上传速度,在sub-6上支持2.5 Gbps上传速度,在mmWave上支持3.0 Gbps上传速度。

相比之下,高通公司的X55调制解调器模块有点不同,尽管展示的也是30mm宽模块,但高通公司似乎有几个合作伙伴将根据客户的具体要求生产这些模块。例如,Telit有两个模块,即FM980和FM980M,大小不同,Quectel也有自己的模块,采用BGA封包。

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