联发科手机芯片出货将破一亿套 与高通差距缩小

扫码阅读手机版

来源: 快科技 作者: 编辑:张思政 2019-02-14 10:24:40

内容提要:据Digitimes报道,高通最新一季手机芯片出货目标是1.5亿-1.7亿套,联发科第二季度手机芯片出货量有望突破1亿套大关,双方出货差距正在逐步缩小

2月14日消息,据Digitimes报道,高通最新一季手机芯片出货目标是1.5亿-1.7亿套,联发科第二季度手机芯片出货量有望突破1亿套大关,双方出货差距正在逐步缩小。

报道称高通降低下一季手机芯片出货预期,在失去苹果订单的情况下,高通手机芯片短期内只能寄希望于华为、OPPO、vivo、小米等中国手机品牌,不过由于中国手机市场持续低迷,高通近期手机芯片出货量会下滑。

另一方面,联发科Helio P90芯片开始量产而且出货状况相对平稳,使得联发科与高通未来一季手机芯片出货量差距进一步缩小,可能是近年来二者差距最小的一次。

Digitimes报道称在5G手机真正爆发前,两家手机芯片大厂出货量难以大幅提升。

另外,全球手机上、下游产业链都在屏息以待5G商用化所带来的商机。因此2019年上半年全球手机市场需求仍然低迷。

下载津云客户端关注更多精彩

推荐新闻

我来说两句

关于北方网 | 广告服务 | 诚聘英才 | 联系我们 | 网站律师 | 设为首页 | 关于小狼 | 违法和不良信息举报电话:022-23602087 | 举报邮箱:jubao@staff.enorth.cn | 举报平台

Copyright (C) 2000-2024 Enorth.com.cn, Tianjin ENORTH NETNEWS Co.,LTD.All rights reserved
本网站由天津北方网版权所有
增值电信业务经营许可证编号:津B2-20000001  信息网络传播视听节目许可证号:0205099  互联网新闻信息服务许可证编号:12120170001津公网安备 12010002000001号