二、华为Mate RS保时捷版无线充电器拆解

使用吸盘拉开面板,进行拆解。

线圈通过铝板向外壳导热。

电路板元件面也有硅胶辅助导热,降低快速无线充电的温升。

铝合金底壳工艺精细。

导磁片和散热铝板中间有导热硅脂。

指示灯导光片。

电路板正面,发热较大的元件上面都有硅胶导热。

热敏电阻的焊盘打胶固定,无线充电线圈的焊点看着很舒服。

四颗NPO电容。

IDT方案特有的20mΩ采样电阻,和1206封装的MLCC,无线充很少采用这么大体积的电容,看来华为是下了重本,应对大电流无线充电带来的干扰。

Type-C座子特写,座子前面有防尘圈。

无线充电开关管,PSMN2R4,耐压30V,2.4mΩ,逻辑电平驱动的NMOS。Nexperia安世半导体,由NXP独立出来,专门提供分立器件、逻辑器件和MOSFET器件。

Nexperia安世半导体 PSMN2R4 详细资料。

共计使用了四颗 PSMN2R4 MOS管组成H桥。

Winbond华邦 W25X40CL存储器,4Mbit,工作电压范围2.3-3.6V,用来存储IDTP9237配置。

Winbond华邦 W25X40CL 详细资料。

CYPRESS赛普拉斯 CYPD3171 CCG3PA 第三代产品。其内建ARM Cortex-M0处理器,64KB Flash 8KB SRAM,支持QC4.0,苹果2.4A,三星AFC和BC1.2充电协议。

CYPRESS赛普拉斯 CCG3PA 产品资料。

CYPD3171可用于移动电源,其余三款产品只适合AC适配器产品。

美国IDT IDTP9237无线充电主控。

浪涌保护芯片。

全部拆解一览。

三、拆解总结

这款产品采用美国IDT IDTP9237无线充电方案,为10W快速无线充电提供了保障。

内部多处采用硅胶、铝板等散热方式,能有效防止温升对无线充电功率的影响,还采用了行业内很少采用的大体积电容,以应对大电流干扰,诚意满满。

总体来说,这款华为Mate RS保时捷版无线充电器内部设计合理,做工精湛,用料扎实,对得起保时捷设计的称号。