战66 Pro增强版散热表现

惠普战66高色域版是一台性能卓越、品质优秀的产品，这台笔记本主要的面向对象是企业用户，但因为其优异的性能表现，很多消费者也选择了这款笔记本。而就在前几日，惠普放出了针对战66这款产品的全新BIOS——解锁长效版BIOS，而这个解锁长效版BIOS让惠普战66的CPU性能提升了10%。

整机配置参数

这款机器采用了英特尔第八代酷睿i7 8550U 四核心八线程处理器，搭配单通道DDR4 8GB内存和256 GBPCI-E 通道固态硬盘、500GB机械硬盘，综合实力强劲。

XTU规格情况

打开Intel XTU官方工具我们可以观察到，这款机器的CPU 短睿频时间为28秒，PL1稳定功耗设置为15.75瓦，PL2瞬时功耗最大可达44瓦。

拷机频率温度情况

表面温度情况

在实际测试过程中，战66 Pro CPU的温度稳定在90°左右，CPU降频到1.42GHz附近，其机身表面温度最大达到了约56摄氏度左右，全键盘区域温度高于42摄氏度。由于这是一款独立显卡产品，我们可以看到 其实际运行时的Package总功耗约为10瓦，CPU部分的功耗为6.3瓦。