凯基证券最新发布的报告对2018年的iPhone做出了预测，他们认为明年iPhone将会搭载传输速度更快的准5G基带芯片。其中英特尔的芯片将占七成到八成的比例，剩下的的芯片则将来自高通。

　　不过根据9to5Mac的报道，凯基证券的报告中并没有提及明年iPhone里新基带芯片的具体改进，除了说会有准5G级别的无线芯片组之外，就只提到了用4×4 MIMO技术替代目前的2×2 MIMO技术而已。

　　英特尔和高通的基带究竟性能有大多不同也是业界讨论的重点，英特尔这两天刚刚发布了XMM 7660 LTE调制解调器，它将提供LTE Cat-19功能，支持每秒最高1.6 Gbps的下载速度。而作为对比，高通接下来的X20调制解调器则最高能带来1.2 Gbps的Cat-18下载速度。

　　这样看上去似乎英特尔还要领先高通一个身位，网上也已经开始有“英特尔基带超越高通”的声音，不过考虑到具体的商用时间的话，就是完全不同的情况了。

　　因为目前高通骁龙X20处理器已经开始出样， 2018年上半年我们就能看到相关产品。而根据官方消息，英特尔的XMM 7660要到2019年才实现商用，如无意外，到了那个时候XMM 7660要面对的对手将会变成更为强大的高通X50调制解调器，后者刚刚在上个月成功实现了全球首个正式发布的5G数据连接，最高能够带来5 Gbps的下行速度——比XMM 7660快了2倍。

　　可以说英特尔在这方面向前冲的速度已经非常快，但是对比起高通仍然有差距。

　　而且未来的格局可能还会更加复杂，凯基证券的报告重申，苹果在未来将会用上自行研发的基带芯片，他们有可能会从另一家芯片厂商联发科合作，获得基带芯片的源代码，减少对英特尔和高通的依赖，另一方面，自行研发基带芯片也有助于苹果控制iPhone的生产成本。

　　这并不是没有先例，iPhone刚刚发布的时候，采用的是来自三星的CPU，一直到iPhone 4 的时候，苹果开始采用自家研发的A4处理器并一路迭代更新至今，带来了令人吃惊的成绩，除了在2013年的iPhone 5s上用上了首款64位的移动芯片A7之外，近几年每次苹果芯片一更新，在参数上都会比其它家的处理器高出非常多。

　　除了基带芯片，本周早些时候凯基证券还对明年iPhone的屏幕规格进行了预测，除了目前已有的5.8英寸iPhone X 之外，还会新增一款带有6.5英寸OLED屏幕的iPhone(类似iPhone X Plus这样的定位)，以及一款带有6.1英寸LCD屏幕的iPhone(价格区间在4500至5000之间)。不过也有观点认为，配备6.1英寸的LCD屏幕iPhone不论在尺寸上还是价格区间上定位都很不明确，并不像是苹果的作风。