尽管不少用户对TLC的寿命和稳定性都保持谨慎的态度，但东芝将TLC应用到企业级，却也表达了东芝对TLC的信心。继主流的XG5 NVMe、低端的TR200 SATA、单芯片的BG3之后，就在近日，东芝再将64层堆叠设计的3D TLC闪存带到了企业级领域，而这也是全球首次。

　　新硬盘有两个系列，均为2.5寸规格，其中“PM5”最大容量达惊人的30.72TB(最小400GB)，采用SAS 12Gbps接口，并业界首创MultiLink SAS架构，性能异常彪悍：持续读写可以高达3350MB/s、2720MB/s，随机读取也能达到400000 IOPS，丝毫不逊色于PCI-E SSD。

　　此外它还支持多流写入技术，可以根据数据类型智能管理、分组，尽可能降低写入放大和垃圾回收，从而降低延迟、延长寿命、提升性能和QoS，支持每天10次全盘写入。

　　“CM5”系列则是东芝的新一代NVMe SSD，容量从800GB到15.36TB，双接口走PCI-E 3.0 x4通道，同样支持多流写入，还有NVMe over Fabric、分散聚集列表(SGL)、控制器内存缓冲(CMB)。

　　性能方面，每天5次全盘写入模式下随机读写可达800000 IOPS、240000 IOPS，而如果每天3次全盘写入，随机写入则为220000 IOPS，最大功耗18W。

　　东芝表示，两款新SSD的开发工作将在第四季度完成。

　　编辑点评：看来东芝对64层堆叠设计的3D TLC闪存是真爱呀，这么坚持……