微软HoloLens全息眼镜
据报道，除分别属于虚拟现实和增强现实产品外，HTC Vive等产品和微软HoloLens全息眼镜之间的一大区别是处理器的位置。对于Vive或Oculus Rift等产品来说，处理器位于宿主PC中；HoloLens配置有一个协处理器，只是外界对它知之甚少。
微软披露了HoloLens协处理器部分细节，以及它与其他类似产品的不同之处。首先，它被称作“HPU”(全息处理单元)，采用台积电28纳米工艺制造。相比之下，AMD和英特尔下一代处理器采用14纳米FinFET工艺制造，台积电28纳米工艺与上一代显卡芯片更为相似。
HPU
另据CNET报道，HPU每秒能完成1万亿次运算。
HPU集成有24个内核，每个内核处理一个传感器的输入/输出数据，帮助绘制HoloLens用户看到的增强现实图像。
与HPU搭档的是一颗英特尔凌动处理器和1GB DDR3内存。所有这些元器件都被封装在一个面积为12 X 12毫米的芯片中，使得芯片非常紧凑——对于像HoloLens这样的产品，这非常重要。
HPU的另一项重要特性是能耗。如果HPU能耗高达数百瓦，它很快就能消耗完内部电池电量，但微软的设计效能比非常高。运行时HPU能耗不足10瓦，发送给CPU的数据首先由它预处理，这会减少凌动处理器的工作量。
更具体地说，HPU能处理传感器、环境和手势识别数据。它采用不可改变的设计，使其运行效率高于通用处理器——例如搭档的凌动。HPU与英特尔Project Alloy相似，后者利用酷睿处理器处理传感器数据。两者之间的区别在于，英特尔利用一个芯片完成所有数据处理工作，微软则采用凌动+HPU的设计。
微软目前的任务是对HoloLens设计精益求精、降低成本和解决存在的一些小问题。
