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近日,金立在深圳举行ELIFES手机发布,ELIFES系列手机以超薄作为主打,最新发布的ELIFE S5.5机身厚度只有5.5mm,成为全球最薄的智能手机,ELIFE S5.5更使用上MTK的8核CPU、三星SuperAMOLED屏幕,将会在3月18日于金立官网和京东商城发售。
金立ELIFE S5.5刷新了全球最薄的手机记录,ELIFE S5.5机身厚度至于5.55mm,ELIFE S5.5采用多种全新的工艺,进一步将机身厚度降低,而且提供多个颜色版本,保持同一厚度。ELIFE E5.5采用最新的MTK的八核CPU,核心频率为1.7GHz,提供2GB内存,另外使用上了三星的SuperAMOLE屏幕,更有1300万像素+500万像素的摄像头组合,售价为2299元。
▲ELIFE S5.5
ELIFE S5.5将于3月18日正式开售,另外提供MT6595八核CPU版本的ELIFE S5.5也会在6月上市,MT6595支持LTE 17模,支持全球各地网络格式。