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需要注意的是小米手机3的后壳材质并不是金属,通过表面一层特殊的涂料让其拥有类似金属的手感,三星Galaxy S4的类金属边框比较相似。
摄像头特写
1300万像素的摄像头位于左上角,配备了双LED补光灯,右侧被涂抹的部分是工程机的编号,我们应机主的要求将其抹去。
更近距离的观察一下后置1300万像素摄像头,由于缺乏必要的数据,目前尚不能确定它是不是和32GB版小米手机2S上配备的那颗1300万像素摄像头一致。
背部下方只有一个孤独的MI logo,另外需要告诉大家的是小米手机3的后壳已经不能像前辈那样自由拆卸了,换句话也就是说小米手机3并不能自行更换电池。
这个“MI”logo是镶嵌的后壳上的,材质为金属,相对后壳来说略微有所凸起。
由于后壳无法拆卸,所以只能选择在别的地方安装SIM卡了,小米出人意料的将SIM卡槽设计在了机身顶部,而且面积明显要比一般的SIM槽大一些,很有可能会支持标准SIM卡。此外3.5mm耳机接口也位于机身顶部。
仔细来看一下SIM卡插槽,其边缘和机身的切合较为紧密,但取卡孔边缘已经有所磨损了。
手机边缘处理的颇为圆润,前面板与后壳有明显的分界线。
最终的事实证实了我们的猜测,小米手机3确实支持标准大小的SIM卡
如果你是Micro SIM卡用户,还是提前准备好卡套吧,未来零售版的附件中小米应该会赠送一个卡套。
扬声器接口终于出现了,小米居然把它设计在了机身底部正中间的位置,而Micro USB接口则位于机身底部靠右侧的位置。
Micro USB接口特写,其边缘也出现了一定程度的磨损,另外但从外壳预留的接口用户很难分辨出那边是正面,如果将接口预留成梯形,效果可能更好。
扬声器部分特写,共提供了120个扬声器出声孔,呈规则的矩阵状排列。
再来看一下前后面板的汇合处,在顶部以及底部,机身前面版相对后壳来说有一定的凸起,但这个凸起带有一定的弧度,并不影响手感。
空无一物的机身左侧
来看看机身侧面的特写,机身后壳用一定的弧度将前面板包裹,二者的贴合做的相当不错,并没有出现任何缝隙,在这方面没有发现做工问题。
音量键以及电源键均位于机身右侧,值得一提的是小米将音量键设计成了金色,和后壳并不是一个颜色大,但却毫无违和感。
音量键特写
从音量键的特写我们可以看到音量键并未凸出机身太多,而且边缘过度比较自然,按键下压力度适中,手感尚可。
对比小米2不只是大了一点点
看完了米3的外观,我们来看看它与小米手机2的外观对比吧。
4.3英寸的米2在5英寸的米3面前瞬间矮了一大截
一样的锁屏界面,都是MIUI V5默认风格
同为MIUI V5系统,因此界面布局等等没有任何的区别,二者的区别只是在外观以及配置上。