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AMD Llano将主要面向笔记本电脑市场。根据Cloran先生介绍,Llano将率先推向笔记本电脑市场,然后再进军台式机市场。因此作为下一代主流的笔记本电脑处理器,AMD也十分重视Llano的功耗控制。AMD已经公布Llano将会使用32nm K10核心技术。但是在功耗控制方面与以前的AMD K10完全不同。为了有效控制Llano的功耗,AMD公司在三个方面进行了努力:生产工艺、电路设计水平以及架构。比如在生产工艺上,使用的是GLOBALFOUNDRIES的32nm SOI「High-k Metal-Gate (HKMG)」工艺,从而有效降低了晶体管漏电(Leakage)。 在电路设计通过LC-RVt晶体管的使用实现了漏电的减少,同时支持更深的待机。而在架构方面则可以实现更加精细的功耗控制。
因此与45nmK10核心相比的话,32nm Llano核心的功耗降低了许多。其中漏电减少68%。总之Llano的CPU核心无论是在待机或是在运行的时候功耗均得到了大幅下降。
45nm与32nm核心功耗对比
同时在架构有关性能的部分,Llano K10核心相对于当前的K10核心也进行了扩展。虽然扩展部分并不大,不过效率上的提升占据了很重要的部分。首先就是顺序执行指令的数量由之前的74条提升至84条。同时整数浮点(FP)实际执行量也得到了提升。整数运算除了硬件化以外,浮点运算(FP)指令等待时间也有缩短。
32nmK10核心
虽然核心进行了扩展,但是CPU核心的内部布局基本没有变化。这点通过下面的对比图就可以看出。
32nm与45nm K10核心对比
主要的变化就是核心尺寸的缩小。AMD K8/K10系列CPU核心通过生产工艺的提升,核心面积不断缩小,通过32nm工艺核心面积终于降至了10平方毫米。与同样基于32nm的Sandy Bridge相比,CPU核心面积只有其一半左右。(Sandy Bridge CPU核心内置有L2缓存)。因此AMD Llano虽然核心面积与Sandy Bridge相近,但是却可以配备更大面积的GPU核心。