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Intel的下一代Sandy Bridge架构受到业界的普遍关注,做为最新一代的架构,当然也会有无数的用户希望了解更多的消息,笔者就根据网上的消息和大家一起分享一下。
越来越接近一月正式发布,Sandy Bridge架构处理器和芯片组的信息也慢慢放出,从前未曾曝光的信息现在也开始慢慢的透露出来。
Intel移动芯片组
●Intel下一代移动芯片组整个移动芯片组阵容现在非常的清楚了,其中包括UM67, HM65, HM67, QM67和QS67。其中比较特别的UM67芯片组将会用于组建超低功耗平台。这个阵容里面拥有多达5款芯片组,说明明年下半年将有很多的Sandy Bridge处理器型号发布。所有这些芯片组在都将支持Intel的无线显示技术,不过这需要周边支持跟上步伐。
Intel在IDF上面展示了无线显示技术
另一个好消息,Intel要求其相关笔记本合作伙伴使用最新的eDP接口作为标准的接口。eDP嵌入式接口的目标是最终取代在笔记本中使用了数十年的LVDS。eDP笔记本面板减少了互连信号,内部走线更简单,电磁辐射更低,功耗也明显下降,有利于延长电池续航时间。
eDP基本结构图
eDP还会在PC芯片集成中扮演重要角色。它使用低压交流耦合信号,兼容现有的芯片制造工艺,而且需要的针脚数更少。不同于LVDS,eDP和DP共享外部界面,从而简化了设计。新eDP接口的应用主要是为未来的高清面板和3D面板做好充足的准备,高传输速度也能够带来更好的显示性能。