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据七彩虹内部人士透露,七彩虹正在加快下一代6系列主板的开发进度,目前基于intel P67/H67芯片的主板已经进入测试阶段,我们也有幸看到正在研发中的P67/H67工程样板的照片,现放出来给大家预览一下。
Intel下一代P67芯片组
由于该产品还处理工程样品阶段,该内部人士并没有透露产品的具体型号,以及更多规格信息,可以看到主板采用LGA 1155接口,支持未来的Sandy Bridge处理器。从I/O接口上判断,该主板支持USB 3.0以及SATA 3.0技术,正式产品会支持官方并没有提供正面回复。
七彩虹P67主板工程样品
七彩虹P67主板工程样品
这是七彩虹P67主板工程样品,采用标准ATX板型设计,黑色PCB板,提供3根PCI-E 2.0 x16插槽,另外还有一根PCI-E 2.0 x1和两根PCI插槽以及mini-PCIE插槽。
主板供电部分
从图片判断,主板采用14供电设计,并有可能支持动态节能技术。主板采用是全固态电容,配合封闭电感,每相供电采用了两个MOS管,看来供电是绝对没有问题的。蓝白的配色显得也非常的清爽,一改从前主红黄的风格。
主板插槽周边
这张图可以看到主板插槽为LGA 1155规格,未来的Sandy Bridge处理器标准接口。虽然和现在的酷睿系列插槽只相差一针,但是两者并不兼容,只有最新的SNB处理器才能够使用LGA 1155接口。