|
||||
无论是普通硬件发烧友还是狂热的骨灰玩家,在组装电脑时大多会把注意力集中在CPU、主板、显卡等配件的选购上,毕竟它们是决定电脑性能的核心要素。而机箱从其主要功能上看只不过是容纳这些硬件的外壳,与性能没有丝毫瓜葛,按常理讲只要空间足够大,质量合格,没有兼容性问题就基本OK,因此玩家们总是习惯于将它放在最次要的位置考虑,不会花太多精力去研究。然而现实很残酷,对于当今热功耗巨大的顶级配置而言,能够可靠满足其散热需求的机箱实际上并不多,当日积月累的隐患爆发后,又有多少人痛苦迷惘,追悔莫及。
Intel是世界头号CPU供应者,机箱规范也由它制定,起初Intel为了确保CPU在机箱封闭空间中得到足够的散热,提出使用导风罩将CPU风扇与机箱侧盖相连,让风扇能够直接吸取外界的冷空气,不受内部环境温度影响。这被称为CAG1.1规范,也就是俗称的38℃机箱设计。
CAG1.1机箱散热规范(38℃)
接着,随着显卡性能不断提升,功率不断增长,发热量最终将CPU逼下王位,而CPU则因制程的进步功耗反而有下降的趋势,中低端CPU尤为明显。这时原有的CAG1.1设计已经不再合适,于是Intel提出将机箱侧盖上的圆孔以及CPU的导风罩改为在机箱侧盖上开出矩形的网孔,这样便能让显卡与外界空气有充分的对流空间,提升显卡散热效果。此为TAC2.0规范,俗称为40℃机箱设计,目前大多数机箱设计都是基于这个规范。
TAC2.0机箱散热规范(40℃)
可问题是显卡功率的增长速度和多颗GPU并联模式的出现超出了Intel的预期,体型巨大的显卡或显卡阵列会让机箱内拥挤不堪,更严重的是每片显卡都会发出惊人的热量,情况十分严峻,传统TAC2.0的设计还能胜任吗?
双核心显卡的发烧游戏配置
四核心显卡的骨灰游戏配置
在顶级发烧配置中,显卡的体积会对机箱容量形成挑战,用户在选择机箱时往往直观地将注意力放在“是否够大”上,可如果忽略了散热问题,结果是不堪设想的。多核心显卡发烧平台巨大的发热效率需要更先进的机箱设计才能解决,接下来我们将使用实测数据来说明这个问题的严重性。