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在i7处理器Nehalem发布之时,Intel也同步披露了代号為Lynnfield、Clarkdale、Havenfield等处理器。在P55平台正式上市之后,Intel i5处理器Lynnfield大量抢攻市场主流平台,而直到今天,我们才能继续往下看Intel芯片组的发展。从Core 2的Eagle Lake、X58的Tylersburg、P55的Ibex Peak之后,具备绘图显示功能的H55/H57芯片组,也因為LGA1156平台开始流行,而开始浮出水面。基于GMA架构的Intel Core i3处理器,对于Intel而言,可说是相当重要的里程碑——不仅只是CPU与显示晶片的结合,背后更重要的意义则是成本的降低、更為弹性的平台组合,同时也意味着更低的零售价格与更高的市占率,几乎可说是最近几年以来最为重要的平台大事。
H55/H57与P55同属Ibex Peak架构,同时肩负Intel整合平台的重责大任
从上图中其实不难看出H55/H57与其他芯片组之间的差异,但是在规格表之外,主板上最大的改变莫过于SATA3与USB3.0介面的引进与更新。根据我们最近所掌握到的情报,SATA3与USB3.0介面规格,都是各大主机板厂商积极抢攻的重点。虽然在Intel的Roadmap中,芯片组的进程已经不是新鲜事,但是在主板产品实做上,SATA3与USB3.0这两个介面上的改变,绝对会是一般消费者最为直观、也最为重视的部份。因此,如何在芯片组的更迭中,抢占市场占有率,也成了各家主板厂商在今年结束之前,所最需要审慎思考的问题。