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笔者在写这篇文章之前一直在想为明天准备些什么样的选题,经过了长时间的考虑之后也没有想好。无奈编辑部里众多的工作机散发出了大量的热气,让办公室的气温陡然升高。为了给办公室降温,有人提议开窗通风,笔者也在支持的行列里。当开窗的一瞬间,一阵冷风吹过,身体突然发抖,才发现原来高处不胜寒(办公室在大楼9层),更何况是在化雪的冬天呢?
一场大雪让北京的气温骤降10度以上(图片转自新华网)
也就是在此时,笔者突然间从办公室众多的工作机中来了灵感。既然刚刚下过大雪的背景天气是这样的寒冷,且还没有到供暖的时候,那么我们何不以发热量大的CPU为题做一个文章呢?要知道现在的某些处理器发热量已经可以堪比火炉了。于是乎便有了读者您现在看到的这篇文章。
特殊火炉CPU——速龙5000
提到火炉CPU,那么我们首先要从TDP(热设计功耗)说起,因为TDP可以更为直观的让消费者了解到一款CPU的发热情况。那么我们就从TDP入手,从低到高为读者朋友列举几个火炉CPU。首先我们先来看一款较为特殊的火炉CPU,说这款CPU较为特殊,主要是购买这款CPU的用户可以说没有一个人是在它默认情况下使用的,这就是速龙5000处理器。
速龙5000处理器包装
AMD速龙5000采用了K10架构,基于45nm工艺。支持Virtualization(虚拟化)技术。不过其主频仅为2.2GHz,二级缓存1MB,每颗核心分辨占用512KB。遗憾的是,这款45nm速龙双核5000处理器采用了AM2+接口,并不支持已进入主流的DDR3内存,所以在内存支持能力上稍显不足。
速龙5000处理器
如果单从默认不开核的情况来看速龙5000的话,其发热量和功耗并不突出,可是购买这款处理器的用户几乎都是为了开核才购买的,所以我们从开核后的角度来观察就会发现速龙5000的发热量则比双核的状态下高出不少。因此我们将速龙5000列为了较为特殊的“高发热量”处理器。