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HTC Leo这款配置高端的手机已经曝光多时了,现在也是时候来看看这款手机的真面目了。日前,在波兰的PDAclub.pl上放出了几张HTC Leo的真机照片,这款配备了WM6.5系统,1GHz处理器,4.3英寸屏幕却只有11毫米机身厚度的智能手机终于露面了,眼见为实,这款HTC Leo真的很大而且很薄,令人印像深刻。
HTC Leo是一款具有强大配置的高端产品,在外形上,HTC Leo采用直板设计,机身纤薄厚度仅为11mm,不过就是这样的身材却拥有的超过的配置。这款手机将会采用1GHz Qualcomm处理器,支持OpenGL 2.0显卡模式。配备了4.3英寸的电容式触控屏,屏幕分辨率高达480×800像素。
Leo内置了800万像素的摄像头,支持自动对焦,拍照效果可想而知。同时,Leo还将支持Wi-Fi技术,支持HSDPA技术,蓝牙2.1,配备了3.5mm耳机插口,支持A-GPS导航功能,机身内存为512MB ROM和320MB的RAM,并且支持MicroSD卡扩展。目前大家最关心的售价以及上市时间还没有公布,不过可以想到的是,上市时间必然会在年内,但是售价也必然高的惊人,如果你对这款产品感兴趣,请继续关注手机频道。