拿下粘在机身上的这块PCB
下面开始拆解键盘边框部分
分离
滑盖层框架与屏幕分离
两部分解体
和第一代iPhone一样,Pre同样使用了两块PCB版。其一为刚才拿下的通讯部分,其二则为现在要拆下的主板。
断开主板与机身的接口