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做工材料大不同 劣质材料和粗心设计或影响本本寿命
总体来看,颐和E100的更加真材实料一些,用咱老百姓的话说就是“舍得投入”。颐和E100全部采用了贴片SMD电容和合金材料电感,具有优秀的高低温、高湿度下的稳定性与更长的使用寿命。X105大量采用铝电解电容、大量采用铁氧体电感,高低温环境下稳定性较差、使用寿命较短。S2也对电子材料选用要求较高,具有优秀的高低温、高湿度下的稳定性与使用寿命。
同时,颐和E100主要接插件、I/O接口全部采用一流大厂的产品,保证产品使用寿命,多年插拔使用后仍能正常使用,如下图
富士康的内存插槽
阿尔发的读卡器接口
与E100一样,在这方面,S2主要接插件、I/O接口全部采用一流大厂的产品,保证产品使用寿命,而X105的接插件、I/O接口部分选用小厂生产质量无保证的接口。
在布线方面,颐和E100所有线材接口下方均粘贴有绝缘胶带,可防止线材与主板摩擦产生短路,提高可靠性,看上去主板上方基本没有线材。
E100
但另两款本本则不是很乐观了。
MIC直接焊接,语音输入失真。S2 1W小喇叭后置,外观好但声音小,MIC直接焊接,语音输入失真。
在EMI & ESD(电磁干扰和电磁兼容能力)方面,E100 的C面屏蔽处理时采用了金属结合导电布,阻抗低于1欧姆,凭借材料与成本的增加,达成此机器的 EMI优于国家标准3dB以上。另两款机器则不同,屏蔽采用导电漆处理的后果必将是,附着力偏小,长期使用后容易脱落引起主板短路,该屏蔽处理方式常用于电视等固定放置的电子产品中,上网本中被导入,属于初次出现在移动便携电子产品中。同时,阻抗偏高,EMI效果也需要验证是否满足国家标准。
X105线材处理一团糟,存在多处风险隐患
敲击键盘就会挤压到屏线,新机器的屏线都挤压出凹槽了。而且多股线材没有任何卡线槽固定,只用胶布进行了简单粘贴,长期使用后将积累灰尘或导致挤压断裂等风险
与X105相似,S2的结构件也存在明显设计缺陷:
如上所示,这款应该是量产的S2本本,在重要结构件竟然还存在着设计缺陷,需要手工处理!更可气的是,此本的问题还不止于此:
如图所示,导电泡棉粘贴在主板上方,短期很容易造成主板短路等故障,长期容易积累灰尘很容易造成主板大量返修。
综上所述,通过这次历时3天2夜的评测,我认为方正颐和E100是一款集易用性、产品寿命长、环境适应能力强的产品——整机可靠性高,主板安全性强。而其他两款产品均存在明显的质量隐患:S2材料成本较高,硬件稳定性尚可,但结构散热处理明显失当,个人认为,S2短期(3-6月)主要的质量隐患来源于屏线与硬盘,长期(1-2年)质量隐患将来源于内部线材以及散热的处理。X105成本低廉,设计寿命低(2年以下),质量隐患多,返修率一定会很高。
需要强调的是,本人绝非因为自己买了方正的产品就说方正的好。毕竟我和那两位提供新样机的哥们平均交情都在5年以上,衷心祝愿,他俩的机器都使用正常——虽然评测结果已经说了不,我只能求神保佑了,千万别让以后他们说是我拆坏的。