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KINGMAX采用PIPTM封装的闪存产品一直在市场上拥有不错的销量,其紫红色PIPTM存储卡系列产品和超棒系列产品均受到广大消费者的欢迎。而现在KINGMAX将其成熟的独家专利PIPTM封装技术再度升级,将更为先进的“PIP insIDE”加持于SDHC存储卡产品中,下面我们来看看升级后的技术比原有的技术有哪些改变。
KINGMAXPIPTM封装
众所周知,PIPTM封装技术其实是由KINGMAX完全自主研发的一种电子产品封装技术,该技术整合了PCB基板组装及半导体封装制作流程,可以将小型存储卡所需要的零部件(控制器、闪存集成电路、基础材质、无源计算组件)直接封装,制成功能完整的Flash存储卡产品。
“PIP insIDE”技术
“PIP insIDE”技术则是在原有基础上更加细化其制作工艺,直接在封装过程中将所有零部件整合为一块封装模块,再在此模块外加置存储卡外壳,使之成为完整的存储卡产品,相较其上代产品更具技术难度与产品性价比。可以达到完全防水防尘、耐高温低温,完全免疫多方面恶劣环境的破坏。