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在日前举行的ISSCC国际固态电路会议上,来自美国加州大学圣迭戈分校(UCSD)的研究人员展示了一款硅基无线信号放大器,运行在70GHz到110GHz频段上,未来使用此类设备将能够实现在1公里范围内的10Gbps高速无线数据传输。
演示该成果的是加州大学圣迭戈分校Jacobs工程学院电子和计算机工程系助理教授James Buckwalter,该产品被他命名为Cascaded Constructive Wave Amplifier(串联构造波形放大器)。
研究者表示,这一新元件能够让硅电路冲击摩尔定律极限,实现超高数据传输带宽。长期以来,100GHz左右的无线频段应用不甚广泛,主要原因是制造能在该频率上工作的无线信号收发器成本高昂。而UCSD的这款硅电路产品不仅成本低廉,而且便于大量制造。下图就是该元件的结构示意,整个放大器尺寸仅有310x1000微米。