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鲁毅智(Hector Ruiz)已经辞去了AMD公司CEO的职位,但他目前仍然是AMD公司董事局主席。在他辞职和新CEO Dirk Meyer上任的前后,AMD多次宣称其未来将实行轻资产(Asset Light)和资产灵活型(Asset Smart)策略。
根据最新消息,这种策略的真正含义就是:AMD将拆分为两家公司,分别负责研发和制造。
TG Daily的消息来源宣称,AMD下月就会正式宣布“轻资产和资产灵活型”策略,实质内容就是将公司拆分为两家,一家由新任CEO Dirk Meyer领导,负责未来芯片产品的研发,而另一家则接管目前AMD的所有Fab工厂,负责半导体制造。拆分后的公司运作将有更大的灵活性,比如研发公司的产品可能更多的交由其他半导体公司代工制造,而制造公司也可以接收其他公司的订单进行生产。这样来看,鲁毅智的辞职本身可能就是这次大变革的前奏,因为他未来可能会担任新拆分出的制造公司CEO。
有关AMD分离制造资产的传言已经有一段时间了,最初的消息是AMD可能将工厂资产出售,现在这种拆分的方案显然更加符合公司利益,既实现了研发制造的分离,又不会大幅缩减公司规模。在今年第二季度的财报会议上,AMD首席财务官Bob Rivet就表示公司将在年内尽快公布“资产灵活型”策略的具体内容,到时我们就能了解AMD究竟会采取怎样的改革方案。