各位是否相信？VGA产品的散热技术、散热管理等的设计，其重要性正与日遽增中，有愈来愈多的显示卡在设计时必须要考虑到热的问题，但同样的应用设计在过去却没有问题，或是使用简单的追加设计就能解决，如今却无法用相同的作法来打发。
另外，从今而后的散热设计也愈来愈艰困，过去的散热设计主要在于保护性，保护产品在运作时不致发生过热，或在过热之前加以因应，而今这只是散热设计的最初步，现在则有更多的取向、因素必须去满足。
今日我们要讨论显示卡散热设计：
1.显示卡散热模组的设计必须顾及系统的使用环境、使用条件、系统所允许的操作温度(operation temperature)、亮丽的外观等，故显示卡散热模组的设计工作是需要产品设计师(designer)、热传分析师(thermal engineer)及可靠度工程师(CR engineer)等工作人员密切配合来完成的，含括产品设计、流场分析以及系统可靠度测试等诸多学问。例如一片新的显示卡散热器的开发，首先由可靠度工程师订定使用环境的需求条件，产品设计师考虑环境限制来设计产品，热传分析师进行产品的散热分析，最后再回到可靠度工程师来进行验证的工作，以确保显示卡的散热设计符合需求。
只有外观与性能并重的散热器才能征服玩家的心
2.显示卡散热模组设计，所面临的问题我们大约可以区分如下：
A.空间的限制：显示卡散热模组的空间被限制在2 Slot以内。
显卡散热器的高度最多只能佔用两个主板插槽的空间
B.热密度问题：製程再更缩密后，裸晶的发热位置将更缩小、集中，如此晶片封装的散热技术就更重要。
左为Geforce3右为G92
晶片的面积越来越小，导致散热器与核心的介面热阻抗越来越高，以前的散热设计很难迅速将热量从核心带走。
C.成本问题：显卡更新换代很快，各品牌显卡间的价格战愈演愈烈，在保证显卡散热OK的情况下合理控制成本，才能为玩家们提供最具性价比的显卡，这也是我们不得不认真考虑的问题。
