上周，索尼电脑娱乐SCE总裁平井一夫正式向日本媒体确认，新上市的40GB硬盘版PS3主机使用了新65nm制程的Cell处理器，加上其他设计上的优化，因此功耗和成本大大降低。这也解释了新机型外壳上散热孔大幅度减少的原因。
近日，日本媒体详细拆解了新版PS3主机，最大的感受正是散热系统的大幅度简化。
日版40GB PS3包装
分尸前留念
上盖
江苏昆山制造
移除上盖后状态，左为电源，右方为蓝光光驱
后方视角
吸入式蓝光光驱
电源后方
