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目前，英特尔正在向企业市场推出一系列创新产品。在9月18日召开的英特尔开发者论坛大会上，英特尔公司负责数码企业部门的副总裁Pa trick Gelsinger向与会者介绍了不同的技术产品，并称公司将于明天推出新品。
其中一个消息就是，英特尔计划与其它的厂商联合成立USB 3.0推动者组织，开发更为行进的连接技术。此外，英特尔、惠普、微软、NEC、NXP半导体公司以及德仪都将加入新的组织。这个组织的目标是推动USB 3.0技术的发展，因为这种技术比目前的USB 2.0性能更为先进。USB 3.0还支持光纤和铜线接入，提供更大的效能。
此外，这名副总裁还表示要拓展其Vpro技术，捆绑芯片和其它的硬件技术，使企业PC的管理和安全更为方便。新的vPro平台McCreary将于明年推出，其中包括英特尔新开发的Penryn 45纳米芯片组成的双核和四核处理器，新的芯片组叫Eaglelake，为了顺应业界的绿色倡仪，新的芯片都不含铅和卤化物。新平台包括统一的可信赖平台模块和新的数据加密技术Danbury，这种技术将直接置入硬件本身之中。
他还谈到了英特尔下一代处理器架构Nehalem的有关情况，这种架构将基于45纳米芯片。到2008年，这种芯片架构将形成样品，而到2009年将推出基于32纳米的芯片。
英特尔对芯片架构所做的最大改进是QuickPath交互接入系统架构，其有统一的内存控制器。尽管此前英特尔开发过具有统一内存控制器的芯片，但AMD早在2003年就在Opteron处理器中使用这项技术。
他透露，英特尔还将增强芯片的虚拟功能。Sun微系统公司的副总裁John Fowler也谈到了与英特尔的合作关系，表示双方将进一步密切合作，加强Sun服务器的虚拟功能以及Solaris操作系统。John Fowler指出，公司将推出几款基于英特尔架构的几款新系统。今年早些时候，两个公司开始建立新的合作关系。
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