CNET-ZOL旧金山17日讯——本次Intel秋季技术峰会，在继续了北京站的成功后，再次回到了美国本土。本次IDF将聚焦移动、数字家庭、数字企业以及科学研究等领域，它代表了Intel在明年甚至是更长时间内的一个行动方向。
时间： 2007年9月18日-20日 地点：旧金山马士孔尼会议中心主题：多重动力携手创新
在美国当地时间18日下午，13：00-13：50分召开了企业主题演讲。
吉辛格穿着标志着英特尔全面进入45nm的T恤进入会场
吉辛格的开场白是Quad-Core-xeon四核7300处理器
高能效的至强® 7300系列产品包括主频高达2.93GHz处理器(功耗为130瓦)，几款80瓦处理器，和一款针对四插槽刀片式服务器和高密度机架式服务器优化的50瓦版处理器(主频为1.86GHz)。具备数据流量优化(Data Traffic Optimizations)特性的英特尔® 7300芯片组采用平衡的平台设计，具有多项全新技术，以改善数据在处理器、内存和I/O之间的传输能力。在SAP®销售和分销(SD)基准测试中，惠普基于4颗四核英特尔®至强®处理器E7340(2.4GHz)的ProLiant BL680c G5刀片式服务器的成绩为可支持3,500名SD用户，创造了新的刀片式服务器世界纪录。
citrix-Mark-B.Templeton演讲-11(联想成为英特尔服务器核心合作厂商)
IBM已经推出拥有Quad-Core-xeon四核7300处理器的服务器产品
日立推出相关产品
HP相关Quad-Core-xeon四核7300处理器的服务器产品
SUN的服务器产品展示
SUN的SOLARRIS操作系统
通过不断的将英特尔®酷睿™架构、四核的出色性能和英特尔®虚拟化技术应用到高端服务器上，英特尔为客户在虚拟化应用和服务器整合上提供了一个理想的平台。
除内核数量增加一倍之外，相对于前代英特尔多路平台，至强® 7300系列处理器和英特尔® 7300芯片组所支持的内存容量是原来的4倍，并能支持非常高的整合比例，以减少空间、降低功耗和运营成本。
点评：
从本次的IDF大会上我们可以看到众多的服务器厂商都来捧场，IBM、日立、惠普、SUN等众多厂商的加盟使IDF大会更具吸引力，与此同时我们看到了Xeon7300产品以及最新的技术介绍，相信在不久的将来基于Xeon7300处理器产品的服务器一定会占领中型企业领域。
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