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CNET ZOL旧金山19日讯——万众注目的英特尔(Intel)秋季技术峰会(IDF)已经于近日在美国旧金山市拉开序幕。据悉，本次英特尔(Intel)秋季技术峰会在继续了北京站的成功后，再次回到了美国本土举办。本次秋季IDF将聚焦移动、数字家庭、数字企业以及科学研究等领域，它代表了英特尔在明年甚至是更长时间内的一个发展方向。
韩国海力士(hynix)展台
值得注意的是：本届秋季IDF大会除了主角英特尔以外，众多其合作伙伴也争相发布了最新科技成果。其中韩国第二大内存/闪存芯片生产商海力士(hynix)为我们带来了最新闪存、内存、显存芯片。
海力士(hynix)Nand Flash芯片
海力士(hynix)本次展出的存储芯片包括有：Graphics、Consumer、Nand Flash等多种规格，单颗芯片容量包括128Mb-32Gb，其中还包括有业内最小封装闪存颗粒。
海力士(hynix)展出超强显存芯片阵容
海力士(hynix)本次推出了单颗512Mb GDDR4 SDRAM显存芯片、512Mb GDDR3 SDRAM显存芯片、256Mb GDDR2 SDRAM显存芯片。海力士(hynix)同时还展示了1Gb DDR2 SDRAM内存芯片，规格为64MB*16。
海力士(hynix)展出全球最小封装闪存颗粒
最值得关注的当数32Gb MLC QDP Nand Flash闪存芯片，利用该芯片可以生产出4GB高速SD卡。
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