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9月18日，英特尔秋季信息技术峰会(Intel Developer Forum，简称IDF)在美国旧金山的莫斯克尼会议中心(Moscone Center West)正式拉开帷幕。
据英特尔高级副总裁兼数字企业集团总经理帕特-基辛格(Pat Gelsinger)透露，目前公司正与其他行业领导者成立了USB 3.0推广小组，开发新一代的超高速个人USB互联技术。除英特尔之外，USB 3.0推广小组成员包括惠普、NEC 、NXP半导体和德州仪器等公司。
帕特-基辛格表示，USB 3.0将是第一个支持通用I/O的接口，并将进行优化以降低能耗，同时改善电脑、消费者产品和移动产品领域的协议效率的产品。USB 3.0性能改进显著，支持快速同步移动能力，并能够同时支持光学和数字组件规范。该技术将比目前水平的连接速度快10倍以上。USB 3.0将后向兼容USB 2.0，其具体规格预计在2008年上半年完成。
“从逻辑上说USB 3.0将成为下一代最普及的个人电脑有线互联方式”，英特尔技术战略师Jeff Ravencraft说道，“数字时代需要高速的性能和可靠的互联来实现日常生活中庞大数据量的传输。USB 3.0可以很好地应对这一挑战，并继续提供用户已习惯并继续期待的USB易用性体验。”
据了解，USB 3.0技术可以为所有平台提供卓越的能源管理，并针对低能耗和更高的协议效率进行了优化，它有助于减少消费者的等待时间。例如，使用USB 3.0，27GB的HD-DVD可以在70秒内下载完成。
据介绍，英特尔成立USB 3.0推广组之初就希望USB设计学会(USB-IF)作为USB 3.0规格的行业协会，在2008年上半年推出完整的USB 3.0规格，USB 3.0初步将采用离散硅的形式。
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