Intel秋季IDF：Monlow为UMPC注入血液

　　; CNET-ZOL旧金山17日讯——本次Intel秋季技术峰会，在继续了北京站的成功后，再次回到了美国本土。本次IDF将聚焦移动、数字家庭、数字企业以及科学研究等领域，它代表了Intel在明年甚至是更长时间内的一个行动方向。

　　最新的超级移动平台“Monlow”，预计将会提供比现有McCaslin平台更强的性能和更低的功耗，吸引更多用户投入UMPC的怀抱。不过，虽然大会上会讨论Monlow，但Intel很可能不会透露具体细节。

　　进驻媒体中心

　　IDF可以说一项非常有必要参与的盛会，在那里你会找到潜在的合作伙伴、客户以及供应商。也同样会接触到很多系统开发人员、工程师、架构通信开发人员、技术架构师以及企业策略者和经理人。而全球的企业家和新闻记者都会关注此次峰会。

　　此次技术峰会的发起者包括：Cisco、Ericsson、IBM、Microsoft、Rambus、Samsung、Sun Microsystems、Supermicro、Hynix Semiconductor、Micron、Qimonda、Certified Wireless USB Community以及VMware。