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今年第二次英特尔信息技术峰会(Intel Developer Forum，IDF)又将于9月18日-20日在美国旧金山举行。英特尔创始人戈登·摩尔(Gordon Moore)透露，本次IDF上，最引入注目的内容莫过于英特尔的新一代处理器Penryn。
虽然目前英特尔的品牌新战略还不明朗，但是即将发布的“Penryn”很可能就是下一代45纳米处理器Core 2 Duo、Core 2 Extreme。其实我们可以在苹果新一代iMac台式机、索尼最新款VAIO笔记本电脑中看出一些端倪：Penryn处理器不但采用45纳米工艺，多媒体SSE4指令集有所提高，同时前端总线也提高到1333MHz，支持DDR3内存。45纳米的制作工艺可以让英特尔处理器变得更小、散热更少、功耗更低，直径300mm的处理器晶圆体可以生产更多核心。
移动Penryn处理器会在明年第一季度发布，45纳米工艺、更大的IPC(Instructions Per Clock Cycle，指令/时钟周期)、更低的热设计功耗将成为该系列的最大特色。移动Penryn处理器将采用1066MHz前端总线、6MB二级缓存、核心频率将超过3.0GHz。
另外，本次IDF还会重点介绍支持Penryn处理器和WiMax新一代无线技术的“Montevina”移动平台，它一旦发布将会全面取代目前的“Santa Rosa”移动平台。WiMax无线技术将会在英特尔未来的产品中得到广泛应用，它的数据传输距离更长、同时可以支持声音数据传输。WiMax技术会在明年正式投入使用。
除了Penryn处理器外，英特尔还有可能透露更多关于“Nehalem”处理器的消息。Nehalem将以Pentium 4处理器(Penrium D是该系列的末世产品)继任者的身份出现，仍将采用45纳米工艺，并属于Intel Core架构。之前有传闻说Nehalem会支持八核心，也许在明天的IDF上会有答案。
本次IDF还会关注超移动设备、Web-enabled消费电子产品、低成本PC等。此外，英特尔还计划在明天的IDF上介绍关于OLPC(One Laptop Per Child)的相关情况。
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