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【IT世界网讯】9月14日消息，据台湾主板厂商透露，Intel将于本月中旬发布X38芯片组，从而使主办厂商能够在年底开始量产基于X38芯片组的主板。
台湾主板厂商人士指出，Intel X38芯片组的正式发布非常及时，从而使其可以与AMD计划11月发布的RD790芯片组一较高低。除了支持1333MHz FSB，DDR3 1333内存，PCIe 2.0和双PCIe x16显卡插槽外，Intel X38还将成为第一个使用ISH(整合散热器)技术的芯片组。
虽然X38还未正式出货，但Intel已经开始计划年底推出一款X38的升级版——Intel X48。主板厂商有望于明年一季度开始推出基于Intel X48芯片组的主板。
知情人士指出，Intel X48和X38将采用相同的芯片设计，不同是X48将支持1600MHz FSB和DDR3 1600内存。
据透露，主板厂商在生产X48主板时，不需要对板卡进行任何设计上的修改，因为X38和X48芯片组将使用相同的PCB。此外，X38芯片组在经过超频之后，将同样可以支持1600MHz FSB和DDR3 1600内存。
据Intel台湾公司人士称，Intel X48是否出现将基于市场对X38芯片组的反响。
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