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台积电五年后启用18寸晶圆


http://www.enorth.com.cn  2007-09-13 20:43

  中新社香港九月十三日电台北消息:二〇〇七半导体设备暨材料展十二日在台北开幕,因台积电十八寸晶圆研发小组正式成军,也引起设备商密切关注相关技术发展。台积电处长林进祥指出,十八寸晶圆将于二〇一二年使用,届时将与英特尔、三星等半导体大厂,一起成为最新世代的领导厂。

  据《经济日报》报道,半导体协会(SEMI)配合这次的设备展举行高峰论坛,邀请美商应材、Brooks、富士通等高阶主管,和台湾“工研院”电光所所长詹益仁及林进祥等人,探讨十八寸晶圆制程的发展。因十八寸晶圆投资金额动辄八十亿到一百亿美元,现场一片保守声浪,唯独台积电最乐观。

  美商应材总经理米达(Sanjiv Mittal)认为,设备商的角度看,若晶圆尺寸扩大,却未提升良率、生产力,对半导体产业实质意义并不大;詹益仁则指出,会使用十八寸晶圆的只有CPU、内存跟少数晶圆产品,资金门坎过高,恐造成十八寸晶圆的发展极限。

  林进祥则认为,从〇点三五微米到九十纳米,光罩层数从平均十五层增加到三十多层,可是每层光罩的平均交期,却从二点五天缩为一点二天,晶圆代工厂如何协助客户让产品快速上市,面临的挑战更加艰巨,他承认有能力接受挑战的半导体厂商将越来越少。

  不过,台积电对十八寸晶圆世代来临乐观其成。林进祥表示,半导体从八寸发展到十二寸,也有许多设备商都保守看待,但最后证明十二寸仍有商用价值,他预估,全球十二寸晶圆将于二〇一二年达到整体产出的百分之五十,十八寸晶圆将正式启动,台积电现在投入的十八寸研发,届时绝不缺席。

编辑 赵海涛 中国新闻网
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