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R670采用单封装双核心设计


http://www.enorth.com.cn  2007-09-13 18:26

  我们之前已经报道,AMD规划有一款R670图形芯片,准备在明年年初推出。

  现在,我们获得有关R670更进一步的细节。消息来源表示,R670将一反单卡双芯片或者双卡双芯片设计,采用更加先进的单封装双内核设计,类似于Intel的双核心处理器封装。

  据称,台湾TSMC台积电已经在8月底开始试生产R670图形芯片。消息来源表示,R670是两颗RV670核心封装到一起的产品,具体上市时间未定,有可能在年内,也有可能延后到明年第1季度。

  AMD这款双核心R670图形芯片将采用台积电先进的55nm工艺,消息来源表示,AMD已经向台积电订购第一批总计2000片12寸R670晶圆。

编辑 赵国栋 驱动之家
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