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我们已经报道TSMC台积电即将开始量产45nm工艺，但是现在传来台积电开始对32nm工艺持观望态度。
消息人士透露，半导体业界对32nm工艺采用何种微蚀刻技术还在争论不休，因此台积电TSMC对有望成为32nm工艺主流技术的微影技术和相关设备的采购抱持观望。
目前，台积电即将采用65nm为NVIDIA代工生产G92和G98图形芯片，并且已经开始采用65nm为AMD代工生产R600系列图形芯片。
AMD在年底将推出台积电最新55nm工艺代工的RV635图形芯片和RV620图形芯片。
据称，台积电将在年底开始采用45nm工艺为高通和阿尔卡特代工通迅用芯片。
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