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【eNet硅谷动力消息】9月7日消息，Gartner日前公布最新全球代工厂排名，中芯国际超过特许半导体，夺回排名第三的席位。而排名前三的分别是台积电(TSMC)、台联电(UMC)、中芯国际(SMIC)。
今年上半年全球芯片代工产业的总销售额为100亿美元，与去年同期相比有8.9%的下降。这一次，台积电仍然稳居第一，市场份额高达42.3%。具体排名如下：
台积电(TSMC)
台联电(UMC)
中芯国际(SMIC)
特许半导体(Chartered Semiconductor)
美国IBM
世界先进积体电路(Vanguard International Semiconductor Corp)
德国XFab半导体工厂
韩国Dongbu Hitech
韩国MagnaChip
中国上海NEC电子
作者：秦萱林
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