虽然四代迅驰“Santa Rosa”才刚开始普及，五代迅驰“Montevina”还很遥远，但Intel已经在规划第六代迅驰“Calpella”了，而这一新平台除了采用45nm Nehalem处理器，还会在CPU内集成GPU芯片，以此对抗AMD的“Fusion”。
按照惯例，Calpella仍由三大件组成，其中处理器基于45nm Nehalem新工艺新架构，代号“Gilo”，有双核心和四核心两个版本，并且支持第二代超线程技术。由于该平台尚处于规划初期，所以其他技术细节一无所知，芯片组和无线网卡的规格也没有确定。
相比之下，AMD对应的“Eagle”平台由双四核心处理器“Falcon”、“Fusion”芯片组组成，而GPU芯片将成为Falcon的一部分。
在CPU+GPU的组合方式上，AMD基本就是简单地拼凑在一起，而Intel的没有公布具体细节，Intel也未透露桌面平台是否或者何时会实现CPU+GPU二合一。
Intel、AMD笔记本平台发展规划(点击放大)
| 
